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行业动态
2025年人工智能产业总结：芯片、机器人与规模竞赛2025年，人工智能芯片制造商的命运发生了巨大变化，尤其是英伟达受益匪浅。OpenAI等公司的人工智能增长使英伟达跃居全球最有价值公司榜首，而其他公司则逐渐被淘汰。 在一月的... |
ICCAD观察之：“反内卷”之前请先放弃“国产替代”内卷这个词在过去两年中几乎影响力每个人，连国家都出面呼吁大家反内卷。“国产替代”则随着半导体成为国际局势的角力工具变得越来越重要，很多人可能并不认为作为“高科技”产业和“国产替代”宠儿的半导体领... |
从PCB到封装：电子元器件加工全流程电子元器件的生产加工是一个复杂且细致的过程，涉及PCB电路板制作、表面贴装、激光焊接、精密加工和3D打印等多种技术。同时，生产中需要关注用户需求、选择合适的加工工艺与材料、实施严格的质量管理和测... |
分析丨“大”芯片封装，三分天下？先进封装千亿市场的增长逻辑 据 Yole Group数据，2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，预计将... |
多家芯片公司业绩飙涨，这个赛道彻底火了？近期，多家A股芯片公司发布第三季度财报，其中多家公司受益于端侧AI的推进，在营收和净利润方面有着不错的表现。 财报数据显示，今年前三季度，瑞芯微... |
TCB热压键合技术：未来半导体封装的关键现如今，电子设备都在追求更高的性能，个头还得越来越小，在这么个背景下，半导体封装技术那可是发生了大变化。随着计算需求蹭蹭往上涨，技术也不断进步，新的封装技术就跟雨后春笋... |
