算力大一统时代降临?地平线首款舱驾融合芯片即将量产2026年4月22日,地平线年度产品技术发布会现场,创始人兼CEO余凯发布了地平线星空®(Horizon Starry®),官方定位为“中国首款舱驾融合整车智能体芯片... |
颠覆感应技术的新突破:半导体光纤传感器来袭传感技术正在经历一场静默的革命。在工业4.0和物联网时代,传统传感器已难以满足日益增长的精准感知需求。半导体光纤传感器的出现,犹如一束光照亮了传感技术的未来。这项技术将半导体材料的光电特性与光纤... |
模块化设计如何革新芯片制造:Chiplet技术的优势现如今,这科技发展得那叫一个快哟,芯片制造这块儿呢,那可是既碰上了难题,又瞅见了机会。眼瞅着对计算能力、能效还有成本效益的要求是越来越高,传统的单片集成电路(IC)设计啊,它的那点儿局限性就慢慢... |
芯片性能的关键:半导体防震基座刚性检测全解析在现代电子设备中,芯片作为核心组件,承担着数据处理、存储与传输的重任。随着科技的进步,尤其是在智能手机、平板电脑以及高性能计算设备的广泛应用,芯片的性能要求越来越高。这不仅涉及到芯片的设计和制造... |
英伟达CEO:多家中国客户采购H200美国政府虽然最终批准了NVIDIA H200 GPU可以出口给中国,但坊间传闻称没有任何中国客户采购,NVIDIA不得不停产了之。 不过在GTC 2026大会上,... |
新年展望:AI迈向实体化Paul Golding ... |
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